以下是一些常见的车规 SoC 芯片:
国外品牌
英伟达 Orin-X:作为一款高性能的自动驾驶芯片,具有强大的算力,可提供高达 254TOPS 的计算能力,能够满足高级别自动驾驶对大量数据处理的需求,如同时处理多个摄像头的图像数据以及激光雷达等传感器数据,支持车辆实现更高级别的自动驾驶功能,像 L3 及以上级别,已被众多汽车厂商用于其高端自动驾驶车型中。
高通骁龙 SA8295P:是一款智能座舱芯片,采用了先进的制程工艺,集成了高性能的 CPU、GPU 和 AI 处理器等,具备强大的计算能力和图形处理能力,能够为智能座舱提供流畅的多屏互动体验、高清的地图导航以及丰富的娱乐功能,支持语音交互、手势识别等多种交互方式,提升了车内用户的智能化体验。
Mobileye EyeQ5H:主要应用于高级驾驶辅助系统,具有专门的视觉处理能力,对摄像头捕捉的图像进行高效处理,可识别道路、车辆、行人等物体,为车辆提供诸如自适应巡航、车道保持、自动紧急制动等功能,在自动驾驶领域具有较高的市场份额和知名度。
国内品牌
地平线征程 5:国内首颗遵循 ISO26262 功能安全认证流程开发,并通过 ASIL-B 认证的车载智能芯片,基于地平线 BPU 贝叶斯架构设计,算力高达 128TOPS,外部接口丰富,可接入超过 16 路高清视频输入,适用于先进图像感知算法加速以及多传感器融合,支持预测规划和实时编解码,已在理想汽车等多款中高端新能源车型上量产应用。
芯驰舱之芯 X9:专为新一代汽车电子座舱设计的车规级芯片,集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器、视频处理器以及丰富的车载场景通信接口等,满足了汽车电子座舱对强大计算能力和通信能力的需求,内置高性能 HSM 模块和独立安全岛,符合 ASILB 功能安全标准,覆盖从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已在众多车企旗下车型量产上车。
龙鹰一号:由芯擎科技研发的中国首款 7 纳米车规级智能座舱芯片,集成了 87 层电路,88 亿颗晶体管,采用先进的 7 纳米工艺制程,具有高性能和高集成度的特点,能够为智能座舱提供强大的运算支持和丰富的功能拓展,已量产并开始供货给吉利等主机厂。
思特威飞凌微 M1 系列:包括 M1 (Camera ISP) 以及 M1Pro (Camera SoC) 和 M1Max (Camera SoC) 三款车载视觉处理芯片。M1 是车载高性能 Camera ISP 产品,具有内置暗光降噪等优势。M1Pro 和 M1Max 在其基础上内置了不同算力的自研 NPU、Arm Cortex-A7 CPU 及相应内存等,符合 AEC-Q100 Grade 2 认证及 ISO26262 ASIL-B 功能安全等级要求。