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英集芯品牌介绍
英集芯
英集芯
深圳印奇开普科技有限公司于2022年4月19日在中国证券交易所科创板正式挂牌上市,股票简称:印奇开普;股票代码:688209。公司成立于2014年11月20日,是一家高性能、高品质的数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片和快速充电协议芯片的研发和销售。Inchcape不断推出高性价比的智能数模混合芯片,提供电源管理芯片和快充协议芯片,广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电箱等领域。公司合作的终端品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。 Ingex的芯片产品具有高集成度、高可定制性、高性价比、低可替代性的特点,可以缩短客户成品的研发周期,简化客户产品的生产流程,提高产品的良率和可靠性,从而帮助客户优化成本,满足多样化的需求。 未来,Ingex将基于其在消费电子领域的主导市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥其在电源管理芯片和快速充电协议芯片领域的研发和设计优势,继续推出具有市场竞争力的芯片和配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度。并不断扩大其应用领域范围和下游客户覆盖范围,以成为世界一流的数模混合芯片设计公司。我们致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
英集芯
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封装
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Renesas
8-SOIC
¥9.7971
5000个
TI
SOIC-8
¥6.9156
5223个
TI
SOT23-5
¥6.3393
892个
ESPRESSIF
SMD
¥20.5163
20000个
ESPRESSIF
48-VFQFN
¥9.2208
10000个
Intel
QFP
¥155.601
1693个
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操作
DIODES
SOT-25-5
¥0.45
2836个
Nexperia
SOT-23(TO-236)
¥0.158
2个
Microchip
QFN-44-EP(7x7)
¥86.91
0个
Microchip
SOP-8
¥25.02
0个
意法半导体
20-SOIC
¥21.05
0个
Microchip
SOP-8
¥6.64
0个
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