随着人工智能、大模型、云计算、高性能计算以及AI数据中心持续发展,GPU集群、服务器、交换机和存储系统之间的数据流量快速增长,800G光模块已经成为高速数据中心网络的重要组成部分,并进一步向1.6T甚至更高速率演进。新易盛作为国内高速光模块领域的重要企业,其产品覆盖400G、800G、1.6T等多个速率,并采用VCSEL/EML、硅光、薄膜铌酸锂等多种技术方案。公司2025年年报显示,新易盛已经推出基于硅光和薄膜铌酸锂技术的400G、800G和1.6T全系列光模块,同时布局LPO、LRO、XPO、NPO等技术路线。
需要首先说明的是,新易盛并没有公开披露一份完整的“光模块芯片供应商品牌名单”,也没有逐一公布每款800G、1.6T产品对应的芯片供应商、采购比例和具体型号。因此,市场上出现的部分“新易盛芯片供应商排名”更多属于产业链分析,并不能直接等同于公司官方供应商名单。新易盛2025年年报仅明确表示,公司主要原材料包括光器件、集成电路芯片、结构件和PCB,并与光通信产业链核心领域的头部供应商建立长期深度战略合作关系。
从目前公开产业链信息来看,如果按照不同芯片类别进行分析,新易盛潜在涉及的品牌主要可以分为EML激光器、VCSEL、硅光、光电探测器以及DSP、TIA、Driver等高速电芯片几个方向。值得注意的是,“产业链中存在某品牌”与“该品牌已经确认向新易盛供货”是两个不同概念,因此具体品牌只能结合公开披露信息进行观察。
在EML激光器芯片方面,行业内较有代表性的品牌包括Lumentum、Coherent、三菱电机、住友电工,以及国内的光迅科技、源杰科技、长光华芯等。EML将激光器与电吸收调制器结合,适合高速率数据通信应用,是800G及更高速光模块的重要光源技术之一。公开产业链资料曾将光迅科技、源杰科技、长光华芯以及Lumentum、Coherent等企业列入国内高速EML产业链,但这并不意味着所有这些品牌均已被新易盛官方确认列为对应产品的固定供应商。
在VCSEL方向,常见产业链品牌包括Lumentum、Coherent以及国内相关VCSEL厂商。VCSEL主要应用于部分短距离数据中心互连方案,具有体积较小、易于阵列化以及适合规模化生产等特点。新易盛公开资料明确显示,其高速光模块产品组合包含VCSEL/EML技术解决方案,因此VCSEL属于公司产品技术路线中的重要组成部分,但具体产品采用哪一家品牌的芯片,需要以对应产品和供应链正式信息为准。
硅光芯片则是新易盛近年来重点发展的技术方向。公司2026年公开信息显示,其拥有自有硅光技术团队,并表示2026年硅光产品份额将继续提升,同时正在推进NPO等新型光互连产品。 这意味着新易盛并非单纯依赖外部硅光芯片,而是在持续加强自身硅光技术能力。因此,在讨论新易盛的硅光芯片供应商时,需要区分自研技术、外部芯片采购以及硅光产业链合作三个不同层面。
除了光芯片之外,800G光模块还需要大量高速电芯片。其中DSP主要承担PAM4信号处理、均衡、时钟恢复和FEC等任务,TIA负责对高速光电探测器产生的微弱电流进行放大,Driver则负责为激光器或调制器提供高速驱动。产业链中常见的相关品牌包括Broadcom、Marvell、Semtech、MACOM、Analog Devices等。公开产业链资料显示,Broadcom、Marvell在高速光通信电芯片领域具有较强的产业影响力,而TI、ADI、Semtech、MACOM等也覆盖TIA、Driver、CDR等不同产品。 但同样需要强调,这些品牌属于高速光通信芯片产业链的重要参与者,并不能据此直接认定其全部产品均由新易盛采购。
从供应链结构来看,新易盛采取的是全球化、多元化的供应链模式。公司在2025年年报中表示,其实施全球供应链布局,与光通信产业链核心领域头部供应商建立长期深度战略合作关系,并针对关键原材料开展持续技术合作和产能规划,同时建立安全库存制度,以保障物料持续稳定供应。 这种模式有助于降低单一芯片供应商波动对高速光模块生产造成的影响。
值得关注的是,新易盛正在不断提高自主研发和垂直整合能力。公司不仅掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装技术,还持续推进硅光、薄膜铌酸锂、LPO、NPO等技术研发。2025年年报显示,公司已经推出基于硅光和薄膜铌酸锂技术的400G、800G和1.6T产品,并进一步推出6.4T NPO和12.8T XPO相关产品。 因此,未来新易盛对上游芯片供应商的依赖方式可能继续发生变化,核心竞争力将更多集中在芯片方案选择、光电封装、系统设计、良率控制和规模化制造能力上。
综合来看,目前公开信息无法准确列出一份完整的新易盛光模块芯片供应商品牌名单。若从行业产业链角度观察,Lumentum、Coherent、光迅科技、源杰科技、长光华芯等属于高速激光器和光芯片领域值得关注的品牌;Broadcom、Marvell、Semtech、MACOM、ADI等则属于高速电芯片产业链的重要品牌。 但这些品牌与新易盛之间具体属于直接供应、间接合作、技术路线重合还是行业通用供应关系,需要以公司公告、定期报告、投资者交流以及供应商双方正式披露为依据。
随着800G继续向1.6T、3.2T乃至更高速率发展,新易盛对高带宽、低功耗激光器芯片、硅光芯片、光电探测器、DSP、TIA和Driver等核心器件的需求仍将持续增长。未来光模块竞争也将从单纯的模块制造逐渐扩展到芯片技术、光器件、先进封装、低功耗设计、供应链稳定性和大规模交付能力。对于“新易盛光模块芯片供应商有哪些品牌”这一问题,现阶段更适合按照产业链品牌和技术路线进行分析,而不宜在缺乏正式披露的情况下给出确定的供应商排名。
