中际旭创是全球领先的光模块制造商之一，产品广泛应用于数据中心、云计算、人工智能（AI）集群、电信网络及高速以太网等领域。作为一家以光模块研发、制造和销售为主的企业，中际旭创并不生产绝大多数核心芯片，而是通过全球供应链采购光芯片和电芯片，再结合自主光引擎设计、光学封装、软件算法及生产制造能力，完成高性能光模块产品的开发。因此，中际旭创的芯片采购对象涵盖了国际和国内众多知名半导体及光器件厂商。

在电芯片方面，数字信号处理器（DSP）是400G和800G光模块中价值最高的核心器件之一。近年来，中际旭创主要采购Marvell、Broadcom等公司的高速DSP产品。这些DSP支持56G PAM4、112G PAM4甚至更高速率，负责信号均衡、前向纠错（FEC）、时钟恢复以及数字信号处理，是高速光模块实现稳定传输的重要基础。此外，在部分产品中，还会采用Retimer、SerDes以及电源管理芯片（PMIC）等配套芯片，供应商同样来自国际主流半导体企业。

在激光器芯片方面，中际旭创根据不同产品类型选择不同供应商。对于400G DR4、FR4、LR4以及800G单模光模块，通常采用DFB或EML激光器，相关供应商包括Lumentum、Coherent、住友电工（Sumitomo Electric）、三菱电机（Mitsubishi Electric）等国际厂商，同时也会采购国内企业如海信宽带、光迅科技、仕佳光子等提供的部分光芯片产品。对于SR系列多模光模块，则主要采用VCSEL激光器和PIN光电探测器，其供应商包括Broadcom、Lumentum以及国内部分VCSEL厂商。

在硅光芯片方面，随着AI数据中心对800G及未来1.6T光模块需求快速增长，中际旭创近年来不断加大硅光技术布局。部分硅光芯片来自国际硅光解决方案供应商，也有部分产品采用自主研发设计并委托晶圆代工厂制造的模式。硅光方案通常需要外置激光器、硅光调制器、光波导以及耦合器等多个光学器件共同组成光引擎，从而实现更高集成度、更低功耗和更优制造成本。

除了核心DSP和激光器芯片之外，光模块内部还需要大量模拟及电源管理芯片。例如激光驱动芯片（Laser Driver IC）、跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、时钟与数据恢复芯片（CDR）、EEPROM、MCU以及LDO、电源管理IC等。这些器件主要来自MACOM、Semtech、MaxLinear、Renesas、Texas Instruments（TI）、Analog Devices（ADI）、Monolithic Power Systems（MPS）等国际模拟芯片厂商，部分产品也逐步采用国产替代方案，以增强供应链安全性。

近年来，随着全球半导体产业链不断变化，中际旭创也持续推进供应链多元化策略。一方面，公司保持与国际领先芯片厂商的长期合作，以保证高端400G、800G产品的性能和可靠性；另一方面，也积极引入国内光芯片、电芯片及材料供应商，加快国产化替代进程，降低供应风险并提升供应链韧性。尤其是在AI算力网络快速发展的背景下，高速DSP、EML激光器、硅光芯片等关键器件的稳定供应，已成为光模块企业保持竞争力的重要因素。

需要说明的是，由于商业保密和供应协议限制，中际旭创不会公开披露所有产品型号所对应的具体芯片供应商。不同客户、不同速率、不同封装形式以及不同批次的产品，其内部芯片方案可能存在差异，同一款光模块也可能根据供应链情况采用多个合格供应商的器件。因此，外界能够确认的供应关系主要来源于公司公告、行业研究报告、供应链信息以及公开市场资料，而并非官方公布的完整采购清单。

总体来看，中际旭创的光模块芯片采购形成了以国际领先芯片厂商为主、国内优质供应商为辅的供应体系，涵盖DSP、激光器芯片、光电探测器、硅光芯片、驱动芯片、TIA、电源管理芯片等多个类别。未来随着800G、1.6T以及CPO（共封装光学）技术的发展，公司预计将进一步加强与全球芯片厂商及国产供应链的合作，不断提升产品性能、供应链稳定性和市场竞争力。