以太网的核心芯片，也称为以太网交换芯片或以太网控制器芯片，是网络设备中实现数据转发、路由和通信的关键部件。不同应用场景和速率标准下，其核心芯片型号各异，涵盖从低速百兆、千兆到高速万兆、25G、100G甚至400G的数据中心和工业应用。以下从国际与国内厂商、不同速率标准以及应用场景等方面介绍当前市场上常见的以太网核心芯片型号。

首先，从国际厂商来看，Broadcom 是全球以太网核心芯片的领导者，其核心芯片广泛应用于企业级交换机、数据中心和云计算基础设施中。Broadcom 的 Trident 系列（如 Trident3）和 Tomahawk 系列（如 Tomahawk4）是高端数据中心交换芯片的代表，支持多达32端口或更多高速以太网接口，速率覆盖10G、25G、40G、100G 甚至400G。Trident 系列以三层交换性能和丰富的 QoS 功能著称，而 Tomahawk 系列在高密度数据中心交换机和超大规模云网络中应用广泛。除了 Broadcom，Marvell 的 Prestera 系列、Microchip（原 Microsemi）的 VSC 系列也是企业级和运营商网络中常用的核心芯片型号，这些芯片通常支持 L2/L3 转发、多端口管理、VLAN、ACL 和流量控制等功能。

在千兆和百兆以太网市场，国际厂商也提供多款成熟芯片。Broadcom 的 BCM546xx 系列 PHY 芯片和 BCM57xx 系列 MAC/PHY 集成芯片，在桌面交换机、企业路由器和家庭网关中应用广泛。Marvell 的 Alaska 系列 PHY 芯片则在中低端网络设备和工业以太网中得到大量采用。这类芯片通常集成了 MAC 和 PHY 功能，支持标准接口如 MII、GMII、RGMII，方便与主控处理器连接。

国内厂商在以太网核心芯片领域近年来也取得了显著进展。华为旗下的海思半导体（HiSilicon）推出的 CE 系列交换芯片，如 CE6800、CE7900 等，覆盖千兆至万兆以太网应用，广泛用于华为自有交换机和路由器中。中兴微电子（ZTE Microelectronics）提供 ZXR10 系列芯片，支持企业网络和运营商核心交换，强调低功耗、可靠性和工业级应用。展锐（Unisoc）和澜起科技（Montage Technology）等新兴厂商则提供中低端交换芯片和 PHY 芯片，主要面向消费级网络设备、工业以太网和车载网络市场。

在工业和车载应用中，核心芯片型号更注重车规或工业级认证。例如，车规级以太网芯片型号如 Broadcom BCM89810、Microchip KSZ系列和海思 Hi813x 系列，具备宽温度范围、低延迟、抗电磁干扰和多端口交换功能，能够满足车载信息娱乐系统、ADAS 系统和车联网通信的高可靠性要求。工业以太网芯片如 Marvell 88E15xxx 系列、Microchip VSC85xx 系列，在工厂自动化、智能制造和工业控制网络中应用广泛。

此外，随着数据中心对高密度、高速网络的需求增加，25G、50G、100G 甚至 400G 的以太网核心芯片成为主流。例如，Broadcom Tomahawk4 支持400G高速交换，Marvell Prestera CX 系列支持多端口高带宽应用，这类芯片通常集成大容量缓冲、低延迟转发和高级 QoS 管理功能，适用于云计算和超大规模数据中心。

综上所述，以太网的核心芯片型号丰富，涵盖国际厂商的 Broadcom Trident/Tomahawk 系列、Marvell Prestera 系列、Microchip VSC 系列，以及国内厂商的海思 CE 系列、中兴 ZXR 系列、展锐和澜起中低端芯片等。不同型号芯片根据速率、端口数量、应用场景和可靠性要求差异较大，从桌面交换机、企业网络到工业、车载及数据中心网络都有对应解决方案。选择核心芯片时，需要结合实际应用需求、性能指标、功耗、端口数量和生态支持等多方面因素，以确保设备的网络性能和稳定性达到最佳水平。