“带以太网的芯片什么时候出来”这个问题，其实从时间维度来看，早已可以找到明确答案。带以太网功能的芯片最早出现在20世纪90年代初，是随着计算机网络兴起、嵌入式系统逐步发展而应运而生的技术成果。随着物联网、工业控制、智能家居等领域的迅速扩展，集成以太网通信能力的芯片成为嵌入式设备网络化的关键核心。从最初的独立以太网控制器，到如今高度集成的带MAC/PHY的SoC（系统级芯片），这一类芯片经历了长达三十多年的发展与演进。

一、以太网芯片的起源

以太网（Ethernet）最早由施乐（Xerox）公司于1973年提出，后来由DEC、Intel、Xerox 联合推动发展。随着1983年IEEE正式发布802.3标准，以太网迅速成为主流的局域网通信方式。在这一背景下，第一代以太网控制器芯片应运而生。例如早期的Intel 82586（1985年推出）便是集成MAC层功能的芯片，需与外部PHY芯片配合使用。

进入90年代后，随着嵌入式系统应用增加，厂商开始研发适用于嵌入式平台的独立以太网控制芯片，例如 Realtek RTL8019、DP83846 等。它们通过 ISA、PCI 或 SPI 接口与主控通信，提供基本的以太网功能。

二、带以太网芯片的广泛应用

真正意义上的“带以太网的芯片”——即内部集成MAC和PHY模块，并直接支持TCP/IP协议的芯片——是在2000年后逐步成熟。特别是专为嵌入式系统设计的以太网控制器，例如 WIZnet 的 W5100/W5300/W5500 系列，以及 Microchip 的 ENC28J60/ENC424J600 等，都是典型的“带以太网”芯片代表。

WIZnet 的芯片尤为特别，它将完整的硬件 TCP/IP 协议栈集成在芯片内部，极大减轻了主控 MCU 的软件处理负担，提高通信稳定性和开发效率。W5100 于2005年前后发布，广泛应用于 Arduino、物联网网关、工业设备通信模块等场合。

随后，许多 MCU 厂商开始推出集成以太网功能的单芯片解决方案。例如：

ST STM32F107/F407/F7/H7系列：内建MAC接口，可外接PHY。

NXP LPC1768/LPC546xx：支持10/100M以太网MAC+PHY。

TI Tiva C TM4C129x系列：支持硬件MAC及丰富协议加速。

WIZnet W7500P：集成Cortex-M0和PHY，单芯片即可联网。

这些“带以太网”的MCU或SoC，大多出现在2010年以后，标志着网络功能开始深度融合于嵌入式计算平台。

三、技术演进与未来趋势

目前的“带以太网芯片”不仅仅是通信控制器那么简单，许多芯片还集成了：

硬件 TCP/IP 协议栈：减轻MCU负担，提高通信实时性；

支持以太网供电（PoE）：简化设备布线；

支持千兆以太网/TSN（时间敏感网络）：用于工业实时通信；

多口或交换功能：实现本地组网或网关功能。

随着物联网对低功耗、高速、安全通信的需求提升，带以太网芯片正逐步向以下方向发展：

更小封装，更低功耗；

支持 TLS/SSL 安全通信协议；

软硬件融合的网络加速机制；

与无线通信模块（Wi-Fi/4G/5G）协同工作；

面向工业互联网的实时同步与高可靠性传输。

结语

总结来看，“带以太网的芯片”并非新近产物，它们在20世纪末便已初现雏形，并在2000年代初步成熟、2010年以后广泛普及。如今，随着设备网络化、智能化的趋势日益加剧，这类芯片已经成为嵌入式系统开发中不可或缺的重要组成部分。从早期的单纯数据转发，到如今的协议解析、安全加密与多协议栈集成，带以太网芯片正不断革新，助力各行业实现高效、智能、互联的未来。