在智能音频设备蓬勃发展的当下，智能音频 SoC 芯片厂商成为推动行业前行的关键力量 。这些厂商凭借创新技术和产品，为蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手等设备赋予强大 “芯” 动力 。​

恒玄科技​

恒玄科技在智能音频 SoC 芯片领域占据重要地位 。长期专注于 AIoT 领域，在低功耗、无线连接、音频处理方面技术深厚 。其产品广泛用于智能可穿戴、智能家居等低功耗场景 。下游客户涵盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司和家电厂商 。在智能耳机市场，率先推出 12nm 和 6nm 先进工艺的可穿戴主控芯片，不断推动产品升级 。首款支持豆包大模型接入的 AI 耳机 Ola Friend 就采用了其 2700 系列芯片，展现出在 AI 音频领域的技术领先优势 。​

炬芯科技​

炬芯科技是中高端智能音频 SoC 芯片的重要研发、设计及销售商 。在低功耗前提下，为用户带来高音质、低延迟的无线音频体验 。深入钻研高性能音频 adc/dac、语音前处理、音频编解码、音频后处理等全信号链技术，以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术 。顺应人工智能发展趋势，从高端音频芯片出发，整合低功耗 AI 加速引擎，构建 cpu、dsp 加 npu 的三核异构 AI 计算架构，提升低功耗端侧 AI 算力 。其产品在蓝牙音箱、蓝牙耳机、无线家庭影院等领域应用广泛，诸多知名音频品牌都采用了炬芯芯片 。​

联发科​

联发科核心业务多元，在智能音频 SoC 芯片方面也有出色表现 。通过收购络达（后更名为达发科技），成功进入索尼供应链 。旗下达发（络达）的 MT2811 芯片方案被索尼 WF-1000XM3 真无线降噪耳机采用，后续索尼多款真无线产品也选用该系列芯片 。在 TWS 耳机市场，其蓝牙音频 SoC 应用广泛，为众多耳机产品提供稳定性能和优质音频处理能力 。​

高通​

高通作为全球无线科技创新引领者，在智能音频 SoC 芯片领域持续发力 。推出 QCC3100 系列、QCC5100 系列芯片，契合 TWS 耳机市场快速发展需求 。凭借在音频技术、市场调研等方面的深厚积累，推动 TWS 耳机市场不断发展 。其芯片在音频处理、无线连接稳定性上表现突出，被众多高端智能音频设备选用 。​

杰理科技​

杰理科技依托平台化研发优势，在智能音频 SoC 芯片领域不断拓展 。产品进入小米、传音、QCY 等众多知名终端品牌厂商，广泛应用于 TWS 真无线耳机、蓝牙智能音箱等无线音频终端 。在智能物联终端芯片、健康医疗终端芯片领域也逐步成为重要参与者 。​

中科蓝讯​

中科蓝讯专注无线音频 SoC 芯片研发、设计与销售 。采取亲民策略，主打高性价比 。紧跟 TWS 市场发展，推出多款芯片产品 。如采用 55nm 工艺制程的 BT881X、BT883X 系列，以及 AB535X、AB537X 系列芯片，满足不同客户需求 。其产品在魅族魅蓝 Blus 主动降噪耳机、联想蓝牙耳机 QT83 等众多耳机产品中得到应用 。​

智能音频 SoC 芯片厂商凭借各自技术优势和产品特色，在市场中竞争与发展，共同推动智能音频设备不断革新，为消费者带来更优质的音频体验 。