在 5G 技术飞速发展的当下,集成 5G 的 SoC 芯片成为了推动智能设备连接与性能提升的关键力量。这些芯片将 5G 通信功能与系统级芯片的多种功能高度集成,为用户带来更高速、更便捷的连接体验。下面就为大家介绍几款具有代表性的集成 5G 的 SoC 芯片。
麒麟 990 5G 是华为在 2019 年 9 月 6 日发布的全球首款旗舰 5G SoC 芯片 。它采用了台积电 7nm+ EUV 极紫外光刻工艺,集成了多达 103 亿个晶体管,在实现高性能的同时,有效减小了板级面积。这一芯片率先支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段,是业界首个全网通 5G SoC,让用户无论处于何种网络环境,都能畅享 5G 网络的高速与稳定。在 CPU 方面,麒麟 990 采用 2 个大核 2 个中核 4 个小核的三档能效架构,最高主频可达 2.86GHz,可满足多任务处理和复杂运算的需求。GPU 搭载 16 核 Mali-G76,配合全新系统级 Smart Cache 实现智能分流,不仅节省带宽,还降低了功耗。在拍照方面,采用全新 ISP5.0,实现了 BM3D 单反级硬件降噪技术,暗光场景下拍照更加明亮清晰,视频拍摄也无惧暗光。基于 AI 分割的实时视频后处理渲染技术,让手机视频呈现出电影质感。它被应用于华为 Mate 30 系列、荣耀 V30 等手机,为用户带来了出色的 5G 体验和综合性能。
紫光展锐的虎贲 T7520 是一款采用 6nm EUV 制程工艺的新一代 5G SoC 移动平台 。它基于紫光展锐 5G 技术平台马卡鲁开发,集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的 5G 调制解调器。该芯片可拓展大带宽 4G/5G 动态频谱共享专利技术,这使得运营商能够在现有 4G 频段上部署 5G,充分利用既有资源,有效降低网络部署成本,加速 5G 网络的普及。虎贲 T7520 还针对高铁场景进行了技术优化,即便在速度高达 500KM/h 的高铁上,也能保证稳定的 5G 连接,满足用户在高速移动场景下的网络需求,为用户提供流畅的网络体验,适用于对网络稳定性和速度要求较高的智能手机。
思朗科技发布的 “信芯”,在 UCP 系列芯片中也称 “UCP8016” ,是一款面向移动通信小基站和卫星互联网的宽带无线 SoC 芯片。它具备行业领先的八天线处理能力 (8T8R),是国内首款 “通信 + AI” 通算一体芯片。“信芯” 单芯片内部的内核规格提升至 20 个 MaPU 和 24 个 NPU,可支持八天线 5G 100M 带宽双小区,是单芯片全栈的基站解决方案。在通信加速设计上,增添了物理层典型算法的硬加速;在 AI 加速设计上,融合 “通信 + AI”,为用户提供更多灵活性。其集成的 AI 能力拥有高达 100TOPS 的澎湃算力,为通信网络的智能化提供了创新底座和算力保障,可应用于微基站、扩皮站,以及卫星领域的星上基站、地基基站和卫星终端等,助力构建更智能、更高效的通信网络。
这些集成 5G 的 SoC 芯片,凭借各自的技术优势和特点,在智能手机、通信基站等领域发挥着重要作用。随着技术的不断发展,未来还会有更多性能卓越的集成 5G 的 SoC 芯片问世,进一步推动 5G 技术的普及和应用,为智能互联时代带来更多的可能性。