麒麟芯片属于 System-on-a-Chip（SoC），而非 ASIC 芯片 。

SoC 是指将计算机或其他电子系统的主要功能集成在一个芯片上的集成电路设计，而麒麟芯片完全符合这一定义 。它集成了中央处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、神经网络处理器（NPU）、通信模块、存储控制器、多媒体加速等众多硬件组件1。这些组件协同工作，为智能手机等设备提供了高性能和低功耗的计算平台 。

以麒麟 990 5G 芯片为例，其集成了两颗 2.86GHz 的 A76 架构大核、两颗 2.36GHz 的 A76 架构中核以及四颗 1.95GHz 的 A55 架构小核，在 CPU 性能上实现了不同核心的合理搭配和优化 。同时，它还集成了首款达芬奇架构的 NPU，采用大核加微核的架构，实现了 AI 能效 24 倍的提升 。在通信方面，支持 2/3/4/5G 网络，同时支持 NSA/SA 双模，展现了强大的通信能力 。

再看麒麟 980 处理器，作为全球首款 7nm 处理器，它全面升级了 CPU、GPU，还配备了新的双核 NPU ，加上 GPU Turbo 技术，让搭载该芯片的华为 Mate 20 系列手机在性能、图形处理和人工智能等方面都有出色表现 。

麒麟芯片从 2014 年的麒麟 910 开始，就已经明确了其 SoC 的设计理念 。此后，经过不断的迭代和升级，每一代麒麟芯片都在集成度和性能方面取得了长足的进步 。例如麒麟 950 是全球第一款采用 16nm 工艺的中端芯片，集成了自研 Balong720 基带、双核 14-bit ISP 、i5 协处理器和自研的音视频解码芯片等 。

相比之下，ASIC 即专用集成电路，是为特定用户或特定电子系统定制的集成电路，其功能相对单一，通常只针对某一种特定的应用或任务进行设计和优化 。而麒麟芯片具有很强的通用性和扩展性，能够满足智能手机等设备在不同场景下的多样化需求，如运行各种应用程序、玩游戏、观看视频、进行通信等 。

华为海思在研发麒麟芯片的过程中，始终围绕着打造一个高度集成化、高性能、低功耗的系统级芯片的目标 。通过不断整合先进的硬件技术和优化架构设计，麒麟芯片在市场上获得了广泛认可，推动了华为智能手机业务的快速发展，也为用户带来了卓越的使用体验 。

综上所述，麒麟芯片是一款典型的 SoC 芯片，它以其高度集成化的设计和强大的综合性能，在智能手机等领域展现出了巨大的优势 。