麒麟芯片的 SoC 是华为旗下海思半导体公司自主研发的高度集成化的智能手机芯片系统 。
麒麟芯片 SoC 集成了中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、通信处理器(Modem)、图像信号处理器(ISP)、数字信号处理器(DSP)以及神经网络处理器(NPU)等众多关键组件 。其中,CPU 作为芯片的运算核心,负责执行各种指令和数据处理任务,麒麟 9100 采用 1+3+4 的 CPU 核心组合,即 1 个性能极强的 Cortex-X4 超大核心,3 个性能中等的 Cortex-A720 大核心,以及 4 个 Cortex-A510 小核心,通过灵活调度不同核心来满足不同应用场景需求 。GPU 则专注于图形渲染和处理,为用户提供流畅的视觉体验,像麒麟 9100 配备的 24 核 Mali-G78 或更先进的马良 920 核心,能在游戏等场景中展现出强大的图形处理能力 。
通信方面,麒麟芯片 SoC 内置的 Modem 支持多种网络制式和高速数据传输,从早期的 4G 到如今的 5G 甚至 5.5G 技术,如麒麟 990 5G 率先支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段,是领先的全网通 5G SoC ,为用户带来更快的网络连接速度和更低的延迟 。ISP 主要负责图像信号处理,能够优化相机拍摄的照片和视频质量,提升成像效果,让用户拍摄出更清晰、更具色彩还原度的作品 。DSP 用于数字信号处理,在音频处理等方面发挥重要作用,为用户带来高品质的音频体验 。
NPU 是麒麟芯片 SoC 的一大特色,从麒麟 970 开始引入人工智能 NPU 芯片,开创端侧 AI 行业先河 。它专门用于加速人工智能和机器学习任务,如在图像识别、语音处理等 AI 相关任务上表现出色,使得手机能够实现智能拍照、语音助手等丰富的 AI 功能 。
在制程工艺上,麒麟芯片 SoC 也不断进步,从早期的 28nm 到 16nm、7nm ,再到如今的 5nm 工艺,在相同的芯片面积内集成更多的晶体管,从而提高芯片的性能并降低功耗 。此外,麒麟芯片 SoC 还采用了华为自家的达芬奇架构等先进技术,旨在提供高效且灵活的 AI 处理能力,同时还可能包含各种专用加速器,如用于加速特定类型工作负载的安全相关硬件组件等 。
麒麟芯片的 SoC 以其高度集成化、先进的架构设计、强大的性能和丰富的功能,为华为智能手机提供了坚实的技术支撑,使其在全球智能手机市场中具备了强大的竞争力,也为用户带来了更加流畅、智能、高效的使用体验 。