近年来，国内在车规级 SoC 芯片领域取得了显著进展，众多企业纷纷投身其中，推动了这一关键技术的国产化进程。

吉利旗下的芯擎科技自主研发的“龙鹰一号”是中国首颗 7 纳米制程的车规级 SoC 芯片，已搭载于领克 08 量产车型.该芯片集成了 8 个 CPU 核心、14 个 GPU 核心以及 8tops int8 的可编程卷积神经网络引擎，具备高达 16tops 的 NPU 算力，能够满足座舱内各种智能化需求.其还具备高级的安全性能，包括 AEC-Q100 Grade3 级别、ASIL-D 标准的安全岛设计、独立的安全信息岛、高性能加解密引擎、国密算法支持等，同时支持 LP DDR5 内存，最高性能可达 6400mt/s.

寒武纪行歌正在研发的 7nm 制程 SoC 芯片也备受关注，其算力高达 250TOPS，预计通过车规认证后将实现上车应用.一旦成功量产，将为国内自动驾驶领域提供强大的算力支持，有助于提升我国自动驾驶技术的发展水平。

地平线的征程系列芯片在车规级市场也占据了一席之地.其征程 2 座舱芯片已获得长安 uni-t 车型定点，以其开放的开发平台和完备的工具链受到主机厂青睐.该芯片为国产汽车实现智能化座舱功能提供了可靠的芯片解决方案，推动了国产汽车在智能座舱领域的发展。

星宸科技在车规级影像级 SoC 芯片方面有着深厚的技术积累，其具备业界领先的 ISP 及 AI 处理器等自研 IP 技术，已有竞争力的 ADAS 辅助驾驶芯片，并正结合 3D 感知技术开发更高阶的产品，为纯视觉自动驾驶提供了重要的技术支撑.

凯芯科技自主研发的车规级全频高精度 GNSS RF-SoC 芯片 KT5030A 已通过 AEC-Q100 Grade2 认证.该芯片支持全系统全频信号接收，能为算法提供丰富的原始观测量信息，具备出色的抗多径、周跳探测和修复能力.此外，还提供开放的高性能处理器平台及配套的 SDK 套件，方便客户开发定位融合算法，可广泛应用于自动驾驶的高精度定位领域.

龙迅半导体推出的 LT9211 系列车规级 SoC 芯片，采用 7.5*7.5mm 封装，可满足车身域和辅助驾驶域节点执行器对尺寸及空间的严格要求.该芯片通过 AEC-Q100 Grade2 车规认证，具有输入输出协议灵活配置的特点，可广泛应用于多个场景，最高支持 4K 分辨率，为汽车视频桥接和传输提供了稳定可靠的芯片支持.

国内自主研发的车规级 SoC 芯片涵盖了智能座舱、自动驾驶、高精度定位等多个关键领域，虽然与国际领先水平相比仍存在一定差距，但随着国内企业不断加大研发投入，持续创新，技术水平和产品性能正在逐步提升，有力地推动了我国汽车产业的智能化发展，降低了对国外芯片的依赖，为我国汽车产业的自主可控和可持续发展奠定了坚实基础 。