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TI对后端制造业的投资如何帮助未来几十年的产能建设
发布于2024/04/11 09:00:02 1006次阅读


过去的一年,我公司有宣布重大战略投资 以扩大 300 毫米晶圆厂的制造能力,以支持未来几十年电子产品半导体的持续增长。

为了补充我们前端的这些投资, 为了结束半导体制造流程并扩大我们的全球内部制造足迹,我们公司正在扩大我们的后端制造业务或组装和测试站点。 我们的组装和测试场地 - 各个半导体产品与晶圆分离并组装,包装和测试 - 是我们内部制造业务的关键部分,并且正在不断扩展 、现代化和自动化,以支持客户需求。

半导体芯片是在纯硅薄片上开始存在的。 这些切片(称为晶圆)是在我们的晶圆厂中制造多达数十万个单独芯片的基础。 然后,这些晶圆被运送到我们位于世界各地的组装和测试站点,在那里被切割成各种类型电子系统中常见的微型半导体芯片——从电动汽车到工业机器人、太阳能电池板和卫星。

< 在制造过程的这一关键步骤中,模具经过定制以满足特定的包装、材料和设计要求。 组装完成后,它们会再次经过严格测试,以确保它们符合质量和相关行业标准。“我们为扩大内部制造业务而进行的投资,与我们公司的内部研发相结合 封装、产品设计和技术开发方面的专业知识使 TI 能够在我们的产品组合中进行创新和扩展。 这种独特的专业知识组合使我们的客户能够通过 TI 提供的数千种产品、封装和配置选项来使他们的产品脱颖而出。”制造运营高级副总裁 Mohammad Yunus 说道。

效果图 TI 吉隆坡新组装/测试工厂 TIM2 和 TI 马六甲新组装/测试工厂 TIEM2。

扩大我们的组装和测试足迹< /h4>

我们公司宣布 我们正在扩展 我们的足迹遍布马来西亚吉隆坡和马六甲,拥有两个新的组装和测试设施。 这些新投资共同支持 TI 的计划,即到 2030 年将我们的内部组装和测试业务扩大到 90% 以上,以更好地控制供应。


这些新状态- 最先进的工厂将采用先进的工厂自动化技术,每天在满负荷生产中组装和测试数亿个模拟和嵌入式处理芯片,这些芯片将进入世界各地的电子产品领域。 这两个工厂预计最早将于 2025 年开始生产。

“这些投资是 TI 长期战略的一部分,旨在扩大我们的内部制造能力,以满足对半导体日益增长的需求并提供更大的供应保证 ”,TI 组装和测试制造业务副总裁 Yoganaidu Sivanchalam 说道。 “TI 很自豪能够在马来西亚运营 50 多年,我们扩大后端制造的决定反映了马来西亚才华横溢且不断成长的团队,这对 TI 的未来至关重要。”

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提供更大的供应保证

我们公司每年生产数百亿个模拟和嵌入式处理半导体,涵盖约 80,000 种不同的产品,并将其交付给全球超过 100,000 家客户 地球。 我们有能力从多个地点采购超过 85% 的产品,这使我们能够提高灵活性并确保业务连续性和质量。

拥有我们的制造业务和流程使我们能够利用规模和效率 整个组织并提供客户所需的地缘政治可靠能力。 我们的全球制造足迹包括 12 家晶圆厂、7 家组装和测试工厂以及遍布全球 15 个地点的多个凸点和探针设施。

“拥有我们的制造工厂

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